2020中国国际半导体展（SEMICON CHINA 2020）将在6月27日-29日，在上海浦东新国际博览中心及上海浦东嘉里大酒店举办。作为传动系统组件大厂的上银科技当然不会缺席，当然也少不了上银微型导轨应用方案设备。

在这个专业的半导体相关设备展览期间，作为上银的明星产品，EFEM（晶圆移载模块Equipment Front End Module）当然始终在C位。EFEM为半导体晶圆移载系统，关键功能部件全部出自上银HIWIN，包括：伺服电机、直驱电机、上银微型导轨、滚珠丝杠、单轴机器人。这个系统，整合了洁净机器手臂，可实现低微粒尘产生，满足晶圆封测的高洁净环境需求。还支持RS-232，Ethernet通讯，简易化的人机互动接口，可编程，灵活设定运送规则，使用真空吸取尺寸为8、12吋的晶圆。

EFEM系统软件由上银自行开发，具有软件硬件垂直整合的优势，还可以提供定制化服务，提升客户竞争力。此外，在本次展会上，还有晶圆机器人（Wafer Robot），包括RWS单臂晶圆机器人，RWD双臂晶圆机器人，史卡拉机器人（SCARA Robot）等，另外还有单轴直线电机平台(Single-Axis Linear Motor Stage)等设备，助力此次半导体展览。

HIWIN凭借强大的研发团队，在半导体领域深耕多年，并在发展中，积累了丰富的技术经验和市场基础。展会现场将展示多种升级方案，并为业者提供更多高附加价值的解决方案。

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